联系人：章新华
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地址： 中国 广东 深圳市深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路84号404-405室
层数：2层
板厚：1.6mm
板材：FR4
最小孔径：0.40mm
外层线宽/线距：5.0/5.5mil
表面处理：沉金
一、软硬结合板的优点：
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
二、软硬结合板的应用：
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机。
三、软硬结合板制作方法：
1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合。(在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下，将所述覆盖膜压合在所述软板基材上，并在160±5℃下烘烤60-90min。)
2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合。(在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下，将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上，并在160±5℃下烘烤60-90min。)
3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合，形成叠层结构。(所述硬板基材为纯铜箔，压合的压力为25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。)
4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通。(采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿所述叠层结构的通孔;以VCP镀铜方式对所述通孔进行镀铜。
优选地，所述通孔的孔壁铜厚为12-20μm。)
5、在所述硬板基材上设置线路图形。
6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域。
7、对所述焊盘区域进行表面处理。(所述表面处理包括化镍钯金处理，化镍钯金处理后，获得的镍层厚度5-15μm，钯层厚度>0.05μm，金层厚度>0.05μm。)
8、加工外形，得到软硬结合板。(通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形，得到软硬结合板，本发明还提供一种软硬结合板，采用上述任一项所述的制作方法制成)
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