联系人：肖志兵
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地址： 广东东莞市常平镇还珠沥工业大道还珠沥工业区
产品用途
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
产品特点
1、高压加速老化试验机采用进口品牌配件,整机2年免费保修
2、采用优化设计,美观大方,做工细节优良
3、大容量水箱,试验时间长,全自动补水,试验不中断
4、进口“SHIMAX”LED双数显高精度自能温控器,误差±0.1℃，或根据试验需要可采用真彩触摸屏控制器
5、一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长
6、电路整合设计,操作简单,维护方便
7.优化设计,占地空间小，不受地域空间限制，并采用大视窗观察窗口,试验产品状态可视化更强
8.采用抽屉式大容量水箱,试验时间长,并易拆卸清洗
9.采用 7″TFT真彩LCD触摸屏，比其它屏更大，更直观，操作更简单，运行更稳定
10.试验箱的水路配电盘分离，确保设备稳定可靠安全
11.蒸发器采用水浸查漏方法，查漏彻底，确保设备稳定运行
12.采用模块化制冷机组，能确保制造质量，且维护替换非常方便
13.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。
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