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| 型号 |
HL207 |
牌号 |
HL207 |
| 材质 |
银 |
药皮成分 |
不定型 |
| 加工定制 |
否 |
焊条直径 |
齐全 |
| 适用范围 |
用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。 |
长度 |
500 |
| 厂家 |
斯米克 |
|
上海斯米克HL207银焊条
飞机牌HL207是低银的铜磷钎料，含有一定量的锡，故钎料熔点较低，具有良好的流动性和填满间隙的能力。
用途：广泛用于电机制造和仪表工业钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数） （%）
| Ag
|
Sn
|
P
|
Cu
|
|
4.5~5.5
|
9.5~10.5
|
4.8~5.8
|
余量
|
钎料熔化温度 （℃）
| 固相线
|
液相线
|
|
560
|
650
|
钎料力学性能（值例供参考）
| 钎料强度/ MPa
|
母材
|
Rm/MPa
|
τm/MPa
|
|
250
|
纯（紫）铜
|
144
|
168
|
供应规格（mm）:
直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500；
铸条钎料为4×5×350；
片状钎料为（0.02~0.05）×（10~12）。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。
上海斯米克HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS飞机牌BAg-8熔点：779-780℃
用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分（质量分数） （%）
| Ag
|
Cu
|
|
71.0~73.0
|
27.0~29.0
|
HL308钎料熔化温度 （℃）
| 固相线
|
液相线
|
|
779
|
779
|
HL308钎料力学性能（值例供参考）
| 钎料强度/ MPa
|
母材
|
Rm/MPa
|
τm/MPa
|
|
343
|
纯（紫）铜
|
177
|
164
|
HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。
13072226552