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| 型号 |
HL205 |
牌号 |
HL205 |
| 材质 |
银 |
药皮成分 |
不定型 |
| 加工定制 |
否 |
焊条直径 |
齐全 |
| 工作温度 |
300 |
焊芯直径 |
齐全 |
| 适用范围 |
5%银焊片HL205银焊片银焊条 |
直径 |
齐全 |
| 长度 |
1000 |
厂家 |
斯米克 |
5%银焊片HL205银焊片银焊条
上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标 BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条
上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标 BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条
斯米克L205银焊条
标准：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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