斯米克HL209银焊条 2%银焊条BCuP-6

　　上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条

　　熔点：684-710℃ 相当AWS飞机牌BCuP-6

　　用途：钎焊铜及铜合金说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。

　　用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。

　　钎料化学成分（质量分数） （%）

　　钎料熔化温度 （℃）

　　钎料力学性能（值例供参考）

　　供应规格（mm）:直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；

　　扁丝钎料为1.3×3.2×500。

　　注意事项：

　　1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

　　2、钎焊铜时不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。BAg30CuZnSn银焊条主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替

　　BAg45CuZn银焊条银焊料进行焊接

　　BAg30CuZnCd银焊条 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

　　BAg72Cu银焊条(HL308银焊条) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

　　BAg70CuZn银焊条(HL307银焊条) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

　　BAg50CuZn银焊条(HL312) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

　　BAg45CuZn银焊条(HL303银焊条) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

　　BAg25CuZn银焊条(HL302银焊条) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件

　　BAg94Al银焊条 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

　　BAg50CuZn (HL304银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

　　BAg62CuZnP银焊条 主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接