热封试验仪 薄膜热封试验机 中科仪器 HST-T02 热封仪

　　HST-T02热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得的热封试验指标。

　　技术特征：

　　HST-T02热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

　　HST-T02热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

　　HST-T02热封试验仪在HST-T02的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。

　　测试原理及标准：

　　HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

　　技术指标：

　　热封温度：室温～300℃

　　控温精度：±0.1℃

　　热封时间：0.1~999.9 s

　　热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

　　热封面：330 mm×10 mm（可定制）

　　加热形式：单加热或双加热

　　气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）

　　气源接口：Ф6 mm聚氨酯管

　　外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

　　电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

　　净重：30 kg

　　仪器配置：

　　标准配置：主机、脚踏开关

　　选购件：软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

　　备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备