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圣工低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。
无铅低温锡膏特点：★ 低温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
★ 低温锡膏含铋金属，合金存在易脆性。
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