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SG-MX816系列无铅环保免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方,适用于高可靠性电子产品的PCB组装的波峰焊、热浸焊免清洗工艺流程,具有焊点可靠、美观、清洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点。该助焊剂里不含卤素、固体含量<2%,焊后PCB板无需清洗即达到SJ/T11273-2002电子行业标准和美国MIL-P28809标准规范。
圣工SG-MX816免洗助焊剂产品优点:
1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
2.无毒,不污染环境,操作安全
3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
4.焊后具有在线测试能力
5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性
6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等