联系人：徐芳
邮箱：dynexu@163.com
电话：13751011649
地址： 广东深圳市福田区佳和华强大厦
1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。
3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV，10*160US（TCC，PART68标准）。
具体型号：
AGQ2004H,AGQ20024，AGQ200A4H
13751011649