富士贴片机NXT-M3III

　　富士贴片机NXT-M3III规格参数：

　　对象电路板尺寸（LxW）：

　　48mmx48mm～534mmx510mm（双搬运轨道规格）

　　48mmx48mm～534mmx610mm（单搬运轨道规格）

　　*双搬运时（W）280mm为止。超过280mm时为单搬运。

　　元件搭载数：MAX20种类（以8mm料带换算）

　　电路板加载时间：

　　双搬运轨道:连续运转时0sec，单搬运轨道:2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）

　　模组宽度：320mm

　　机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm

　　贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

　　H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk≧1.00

　　V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

　　H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

　　H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

　　H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

　　H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

　　GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

　　产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

　　H24G：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式)cph

　　V12：26,000cph

　　H12HS：24,500cph

　　H08：11,500cph

　　H04：6,500cph

　　H04S：9,500cph

　　H04SF：10,500cph

　　H02：5,500cph

　　H02F：6,700cph

　　H01：4,200cph

　　G04：7,500cph

　　G04F：7,500cph

　　GL：16,363dph（0.22sec/dot）

　　対象元件：

　　H24G：0201～5mm×5mm 高度：大2.0mm

　　V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：大3.0mm

　　H08M：0603～45mm×45mm 高度：大13.0mm

　　H08：0402～12mm×12mm 高度：大6.5mm

　　H04：1608～38mm×38mm 高度：大9.5mm

　　H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：大6.5mm

　　H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：大25.4mm

　　G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：大6.5mm

　　吸嘴数量：12

　　产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000

　　対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：大3.0mm

　　贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

　　*±0.038mm是在敝公司佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。

　　吸嘴数量：4

　　产能（cph）：11,000

　　対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：大6.5mm

　　贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

　　吸嘴数量：1

　　产能（cph）：47,000

　　対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：大25.4mm

　　贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

　　智能供料器：对应4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm宽度料帯

　　管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

　　料盘単元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)

　　选项：

　　料盘供料器、PCUII（供料托架更换単元）、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax

　　富士贴片机NXT-M3III产品特点：

　　1、提高了生产率。

　　通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

　　此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。

　　2、对应03015元件、贴装精度±25μm*

　　NXT III不仅可以对应现在生产中使用的小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。

　　此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

　　3、提高了操作性。

　　继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。

　　与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。

　　4、具有高度的兼容性。

　　NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。

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