高导热硅胶片优缺点和用途

　　导热硅胶片的优点

　　1.该材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度可调范围大，适用于填充空腔，两侧粘度自然，可操作性和可维护性强；

　　2.选择导热硅胶片的主要目的是降低热源表面与散热装置接触面之间产生的热接触电阻，导热硅胶片能够很好地填充接触面间隙；

　　3.由于空气是不良导体，它会严重阻碍接触面之间的热传递。在热源和散热器之间安装导热硅胶片可以将空气推出接触面。

　　4.通过导热硅胶片的补充，热源与散热器之间的接触面可以更好、更充分的接触，真正实现面对面的接触。温度反应可以达到尽可能小的温差；

　　5.导热硅胶片的导热系数可调，具有较好的导热稳定性。

　　6.弥合导热硅胶片在结构上的工艺功差，降低散热器和散热结构的工艺功差要求；

　　7.导热硅胶片具有绝缘性能(这一特点要求在制造过程中添加合适的材料)；

　　8.导热硅胶片具有减震吸音的效果；

　　9.导热硅胶片便于安装、测试和重复使用。

　　导热硅胶片的缺点

　　1、导热系数稍低，导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m；

　　2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

　　3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

　　4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

　　导热硅胶片的用途

　　1.LED行业使用

　　导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

　　导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

　　2.电源行业

　　用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

　　3.通讯行业

　　TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

　　机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

　　4.汽车电子行业的应用

　　汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

　　5.PDP /LED电视的应用

　　功放IC、图像IC与散热器（外壳）之间的导热

　　6.家电行业

　　微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）