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品牌	NS/国半	型号	MSP
封装形式	SOP/SOIC	数量	10000000

　　承接IC项目1.IC磨字：磨掉原有ic厂标和批号，不伤表面及内部原件.防止了别人抄板2.白片打字：ic免磨字白片激光打字.白板IC直接激光打字3.ic磨字刻字加工。磨掉原厂标，技术处理后激光打字.更深部起到保密IC技术泄漏作用欢迎来货打版考核，来货合作！

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