65W氮化镓合封方案Elevation轻松满足20mW待机

　　Elevation HL955X 系列在 HL9510 基础上合封氮化镓器件，通过智能驱动器和跳频实现更好的 EMI 性能，芯片通过内置电路即可满足LPS要求，无需额外的VDD钳位电路即可实现宽范围电压输出。Elevation 合封氮化镓方案通过集成 VDD、LPS 等电路，节省 BOM 成本，缩小 PCB 尺寸。采用的 DFN5*6 封装加大了 GND 铜皮面积，有利于散热。HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲线和限功率曲线，同时支持无协议恒流限功率应用。HL9701 是一颗用于开关电源的高性能同步整流控制芯片，采用 SOT23-6 封装，支持低电压补偿和钳位功能，适用于正端或负端应用，支持 QR/CCM/DCM 各种运行模式。外围电路十分精简。HL9550+HL9701 65W Demo 初级 BOM 仅31个零件，次级仅10个零件。