一、SMTJIASUAN炉亮点
高温真空在线回流焊接系统可提供：
全对流加热
·同一制程中满足不同的产品
·通用载具-灵活放置
·智能安全设置
->全封闭系统
->(100ppm的残氧含量或更少)
->智能气体警报探测器
·高效的蒸汽工艺
(消耗更少的和JIASUAN)
·三个加热区，三个冷却区(可灵活配置)
·加热区可选择三个真空腔
·CT时间90-180秒(标准DCB条件下)
·透过风扇速度控制热传递
无需任何工艺模具(焊接过程中)
二、焊接系统涵盖多种设定
工艺气体
·JIASUAN*(CH202)
·*(H2-100%)
·(N2-始终需要)
*不能同时应用
温度
·高达450℃的高温焊接*
·SAC 305*
·锡锑合金*)
工艺制程
·真空
·有Flux的焊片*
·无Flux的焊片*
应用举例
·IGBT·DCB·Die Attach·Opto Laser·Heatsink
·普通铜面
·蒸气相置换·清洗工艺
三、
机器尺寸(长x宽x高)(米) ：6.5x2.0x1.8
工艺温度(℃)：300x450x450
产品尺寸(长x宽x高)(毫米)：400x430x90
传输方向：左-右
四、
F系列真空JIASUAN炉
应用于半导体生产和先进封装的焊接系统
具有JIASUAN的应用和高温设定选项
使用可自制式载具和在线解决方案进行
高达450°C的高温回流/真空焊接系统
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