镀铜添加剂GAP

　　镀铜填孔GAP药水添加剂的特点

　　·兼顾了线路性和大孔径盲孔（高纵横比）填孔；

　　·同时实现了通孔填孔的运用。

　　随着许多电子产品的小型化趋势，制造商正在简化设备，将更多功能集成到更小的封装中。

　　FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array），FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package），HDI基板中，随着图形以及L/S（线距/线宽）逐步精细化，以往药水针对图形膜厚均一性难以实现，容易产生较大的MIN/MAX极差，尤其是镀膜厚度在5μm以下的精细线路。此外，在填孔性能方面，针对大孔径盲孔，以往药水填孔性能表现差，同时以往的整板填孔电镀药水难免导致细线路部位的膜厚低下。

　　GAP镀铜药水充分解决了上述问题矛盾。不论SAP和MSAP工艺，在填孔和细线路表现之间完美的实现了兼顾，将性能发挥至极限。丙同时可对通孔进行填孔。GAP的各个成分均可实现分析管理，操作容易，皮膜物性指标(抗张性，延展性，Cu纯度......)均高于以往填孔药水，是一款高性能的填孔镀铜添加剂。