供应模组阻抗FPC触摸屏软板加工FPC挠性电路板厂

　　供应模组阻抗FPC触摸屏软板加工FPC挠性电路板厂

　　FPC的主要参数

　　基材：聚酰亚胺/聚脂

　　基材厚度：0.025mm---0.125mm

　　铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

　　耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

　　小线距：0.05---0.075MM

　　小线宽：0.05---0.075MM

　　小孔径：0.20mm

　　小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm

　　冲孔 ￠0.50mm

　　尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm

　　孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm

　　累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm

　　外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm

　　导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm

　　表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP

　　绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient

　　介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1

　　表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17

　　体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17

　　介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617

　　发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617

　　剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9

　　焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs

　　助燃性 94V-O 94V-O UL94

　　耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC

　　标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

　　客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

　　FPC线路板的特点及应用

　　特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

　　应用领域： MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。