| 型号 |
ES-BP |
自动化程度 |
全自动 |
| 基板尺寸 |
400*350 |
基板厚度 |
0.1-6 |
| 印刷精度 |
0.01 |
重复精度 |
0.02 |
| 产地 |
韩国 |
厂家 |
义思义ESE |
韩国进口ESE半导体Flip chip 倒装芯片高精密锡膏印刷机代理厂家
ESE生产提供的Screen Printer为生产手机、半导体、汽车电源、家电、LED、航天/和通信网络等所有电子电路产品的企业提供服务。
自1996年公司成立以来，一直致力于半导体芯片封装产品的锡膏印刷，公司客户遍布全球各大知名企业；如长电/三星/LG/安靠科技/海力士/飞利浦/意法半导体/日本三垦等众多企业。拥有半导体产品的成熟制程工艺，公司拥有先进的半导体工艺实验室，可帮助售前及售后客户端的产品打样；技术支持等服务。
ES-BP:Flip chip （倒装芯片）批量 校准 高性能 ScreenPrinter
BP设备主要用于 Flip chip（倒装芯片）及特殊印刷?
采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据
印刷品为 0402Chip 尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30?以内
韩国进口ESE半导体Flip chip 倒装芯片高精密锡膏印刷机
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