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地址： 上海松江区松乐路128号
| 型号 |
927F |
产品名称 |
氟硅凝胶 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
主要粘料类型 |
热固化性热性材料与弹体复合 |
| 基材 |
金属及合金 |
物理形态 |
无溶剂型 |
| 性能特点 |
耐油性好，低应力 |
用途 |
传感器灌封 |
| 粘度 |
700 |
拉伸强度 |
0.15 |
| 固化时间 |
80℃3 |
储存方法 |
室温 |
| 保质期 |
6个月 |
产地 |
中国 |
| 厂家 |
金泰诺 |
|
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：
解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
技术参数：
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
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