进入店铺全部产品
联系人:陈工
邮箱:
电话:13817204081
地址: 上海松江区松乐路128号
金泰诺
填充胶
芯片金线保护
30ML/支
COB封装
是
否
上海
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称:集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶