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联系人：陈工
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电话：13817204081
地址： 上海松江区松乐路128号
8501W
硅树脂，钛白粉
200℃
半流动性
塑料瓶
10000
中国
金泰诺
案例名称：光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
技术参数：
13817204081