V系列智能3D AOI检测仪

　　行业痛点：

　　?程序复杂，编程门槛高，操作人员学习时间长

　　?在检测复杂结构或缺陷时，误报、漏报率高

　　?细微缺陷检测能力弱，如：引脚弯曲、起翘等

　　?多设备共用程序，设备坐标不统一，需要手动设程序原点。

　　?批量设备需要逐一调试，测试结果不统一且调试时间长

　　本系列3DAOI V系列的3D成像方案，从多角度对PCBA内的元件进行成像拍摄，形成360度无死角成像，可完美检测QFN虚焊、QFN露铜等缺陷，实现高效的检测效果。同时8投影版本3D成像方案是标配4投影版本方案的升级，可实现更高精度，更完美的三维重建效果，以轻松应对高件遮挡、引脚密集等对三维重建要求高的情况。

　　V系列3DAOI的3D成像技术可对传统2D缺陷图进行深度复判，大幅提高检测准确度。 对于传统2D检测很难判定的缺陷图像，通过V系列的3D技术让缺陷直接成像，相较于传统检测，V系列3DAOI 检出率更高，检测结果更可靠！

　　设备特色：

　　1.元件的检测达到35mm

　　2.人工智能AI算法，突破传统AOI能力界限，带来更为惊验的检测结果

　　3.换型编程，最快仅需5分钟。

　　4.精度模式切换，满足多样检测需求，与生产节奏完美结合

　　5.软硬件方案结合，解决板面弯曲难题

　　核心技术：

　　01.5分钟实现换型编程

　　Venus全系内置基于AI驱动的智能编程系统，让零程序基础操作人员也可根据生产进度，轻松调整和设置参数，最快5分钟便可实现换型编程，高效匹配产线节奏。

　　02.全面覆盖各类元件

　　Venus 3D AOI最小可检测公制0201(7μm)/公制0603(12μm)的微小元器件。基于自主研发的3D成像技术，结合成熟可靠的传统检测算法以及新兴的人工智能（AI)算法，Venus直击当前AOI检测行业的痛点带来更为惊艳的检测结果！

　　03.8光机4D成像，360°无死角检测

　　Venus全系列均可按需选配4D成像方案＋8光机高精度3D成像方案。可实现更高精度，更完美的三维重建效果可完美检测QFN虚焊、QFN露铜等缺陷，以轻松应对高件遮挡、引脚密集等对三维重建要求高的情况。

　　检测实例：

　　规格参数：