在线3D X-RAY射线检测机台AXI V810i S2EX

　　V810i S2EX 在线3D X-RAY射线检测机台(在线3DAXI)

　　Vitrox伟特V810i S2EX 能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

　　提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。

　　优点

　　1.高速检测

　　2.强大的测试算法及完整零件覆盖率

　　3.闪电编程，实现智能，轻松编程

　　4.各种平台可满足不同的电路板尺寸

　　5.的AXI解决方案

　　6.全球支持范围

　　CT技术的新重建方法-代数重建技术（ART）

　　提供切片视图（3D模型）来对缺陷进行复判，从而提升缺陷复判信心。同时，它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。

　　背钻检测

　　背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术，该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分，残端或铜箔，从而程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。

　　规格可能会有所更改。

　　**注2:

　　1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。

　　2. 电路板的尺寸和重量含载具在内。

　　3. 使用载具可测试较小面积的电路板。

　　4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。

　　5. 从电路板底部测量包括翘曲。

　　*注1:

　　1. 假设垫片的宽度是间距的50％。

　　2. 最小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上，并没有任何X-射线减震器处在X-射线的路径或与特点处于同个区域，除了在多层次印刷电路板所发现的特点。

　　#2x2 binning摄像机配置。 旧系统需要硬件升级。