半导体无尘车间装修工程有哪几种设计形式

　　谈到无尘车间装修工程，大家并不陌生，无尘车间工程其实也叫洁净厂房工程、洁净室工程，随着科技的发展，社会中的各行各业对无尘车间工程的使用越来越普遍，好的洁净室设计不仅能节省能源、降低运行成本、降低人力投入，而且可以给生产提供安全可靠的保证。本期科瓦特小编就以生产半导体工厂为例，与大家简单讲解其设计形式需注意的要点。

　　为了满足半导体制造工艺的而特别设置的集成电路无尘车间工程。该洁净室工程对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。

　　根据洁净室工程中空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU循环系统。

　　第一种形式在小规模低等级要求的无尘车间装修工程设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净室工程则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。

　　第二种形式的设计可以满足集成电路制造洁净室工程大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室工程的风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。

　　第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的空气净化工程设计方案。

　　集成电路制造对无尘车间工程环境的控制有较为严格的要求。不同的洁净室工程工艺制程对洁净度的要求也各不相同。

　　采用FFU风机系统的洁净室一般通过FFU的分布率来决定该洁净室的洁净等级，洁净室的正压通过新风量来控制，洁净室内恒温恒湿工程的控制是通过循环空气冷却系统和新风空调系统完成。

　　ESD也是半导体制造环境控制的重要内容，静电释放可能对产品和生产设备造成损害，还可能引起硅片表面尘粒吸附，影响产品的良率。静电消除要在洁净室设计上进行总体考虑，除了设备接地(包括洁净墙板和高架地板，办公设备等)外，还要采用防静电墙板、高架地板，人员要求穿着防静电的洁净服、洁净鞋。对存在ESD危害风险的设备和生产区域应安装静电消除器。

　　AMC是危害生产工艺并导致成品率降低的分子态化学物质。AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上造成各种危害，影响产品质量，而单一的采用化学过滤器去除AMC的控制方法有许多条件限制，并且会大幅提高运行成本。因此应该从设计选址、设备选型、改进工艺流程等多方面加以考虑。

　　另外，集成电路制造无尘车间工程对噪声、微振、照度等都有相关的规定和要求，尤其是振动的控制，在空气净化工程的建筑结构设计上就要有所要求。关键设备必须安装单独的防振基础。

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