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相变导热材料在常温下呈片状，当达到材料相变温度时会变软呈可流动液态，同时不会发生完全液化或溢出现象，材料通过液化填充到电子元件与散热器微小的不规则接缝隙，增加接触面积的同时能够将空气排出，使材料能够达到接近导热硅脂的低热阻高热传导效率。
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