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品牌:红叶电子灌封硅胶 型号:HY90 类型:耐高温型 原产地:深圳龙岗坪地 产商:深圳红叶硅胶电子电器用硅胶用途 :大功率电子元器件、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件、LED接线盒、风能电机、PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
电子电器用硅胶特性及应用:该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶可以室温固化也可以加热固化具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子电器用硅胶使用工艺: 1.混合前首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2.混合时应遵守A组分:B组分=1:1的重量比。 3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中在0.08MPa下脱泡5分钟即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上保持相应的固化时间如果应用厚度较厚固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响在冬季需很长时间才能固化建议采用加热方式固化80~℃下固化15分钟室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象所以最好在进行简易实验验证后应用必要时需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮..胺(amine)固化型环氧树脂..白蜡焊接处理(solderflux) 电子电器用硅胶固化前后技术参数: 型号 颜色 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 线膨胀系数 阻燃性能 (cps) (Ao) W(m·K) (kV/mm) (1.2MHz) (Ω·cm) m/(m·K) 90# 黑、白 0-50 ≥0.8 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0× ≤2.2×10-4 UL94-V1 电子电器用硅胶注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完避免造成浪费。2、本品属非危险品但勿入口和眼。 3、存放一段时间后胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化在使用过程中请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。c、胺类化合物以及含胺的材料。 电子电器用硅胶包装规格: A/B胶均为:25KG/桶KG/桶铁桶包装 电子电器用硅胶贮存及运输:1、本产品的贮存期为六个月(25℃以下)2、此类产品属于非危险品可按一般化学品运输。3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 红叶硅胶付款方式:广州省内可以快递代收货款省外款到发货 红叶硅胶售后服务:红叶硅胶提供免费的硅胶模具制作的技术支持和到厂的技术学习。同时凡是红叶的产品在三个月内出现产品的质量问题您都可以申请免费的换货