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球形氧化铝
——导热专用
我公司生产的球形氧化铝导热系数高，球化率高，热稳定性能好，硬度大，电绝缘性好，耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业，作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。
| 型号
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CAP02
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CAP05
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CAP10
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CAP20
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CAP40
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CAP70
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CAP90
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粒径D50 μm
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2
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5
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10
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20
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40
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70
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90
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外观
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白色粉体
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白色粉体
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白色粉体
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白色粉体
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白色粉体
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白色粉体
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白色粉体
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纯度%
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>99.8
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>99.8
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>99.8
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>99.8
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>99.8
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>99.8
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>99.8
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颗粒形貌
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球形
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球形
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球形
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球形
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球形
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球形
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球形
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球化率 %
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>95
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>95
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>95
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>95
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>95
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>95
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>95
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电导率 μS/cm
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≤8
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≤8
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≤8
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≤8
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≤10
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≤10
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≤10
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杂 质 成 分 %
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Si
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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Na
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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Fe
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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以上数据为典型数值，而非生产参数。
球形氧化铝作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度。球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物。球形氧化铝对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
1. 导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶、散热基板用填充剂、热相变材料等；
2. 半导体封装树脂用填充剂；
3. 有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂；
4. 环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
25公斤，牛皮纸袋包装，内衬塑料薄膜袋。
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