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| 品牌 |
UEDA 上田 |
型号 |
DS02 DS03 |
| 材质 |
金属 |
类型 |
投影机硬件融合器 |
| 工作电源电压 |
220 |
工作电源电流 |
1A |
| 最小工作温度 |
0 |
频率范围 |
85 |
| 工作频率 |
35--95 |
外形尺寸 |
26*35*60 |
| 重量 |
3 |
加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
广州 |
上田硬融合和软融合的差别：
软融是基于计算机运行的，就是一款融合软件，而硬融是纯硬件架构，相比较效果的话，硬融的要好，稳定性也强，像欧亚特硬件融合器的功能强大，可以实现画中画和漫游的功能。
软融合实际上就是利用电脑软件程序结合显卡功能，进行的二次开发。优点：研发费，价格比纯硬件融合器略便宜。
缺点：由于国内二次开发不能很好与显卡稳定工作，很容易程序问题导致死机，所以的缺点就是不稳定，甚至出现多通道画面不同步和卡顿的情况，因为使用该技术占有用大量CPU与GPU资源（不稳定的根源），功耗非常高，根据通道多少在300W至1000W（甚至更高），对于客户来讲使用软融合技术虽然节省了一些费用，但程序兼容性极差，一旦出现问题，将得不偿失。
总的来讲，只要是利用显卡或电脑进行边缘融合的都称为软融合，真正的纯硬件融合器是基于单片机技术开发的，多维图像纯硬件融合器是通过多年的单片机技术研究改进，并不断吸收国外的先进技术，专门为展览展示研发的纯硬件融合器，拥有自主知识产权，与软件融合器相比具有压倒性优势。
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