日立能源ABB IGBT模块5SNA 1500G450350

　　日立能源公司的半导体是输配电、工业、移动性和可再生能源等市场中各种苛刻应用的关键组件。客户依赖于日立能源公司的高质量功率半导体产品，并将其应用于50 kW至10 GW的功率范围内

　　1.输配电（高压直流输电、事实、统计数据等）

　　2.工业（中低压驱动器、软起动器、UPSs、大功率整流器、励磁系统等）

　　3.可再生能源（抽水水力、风力涡轮机和太阳能的转换器）

　　4.机动性（铁路和地铁主驱动器和辅助驱动器、轨道侧电源/电动车辆）

　　日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组

　　1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。

　　日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始，日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。

　　日立能源公司的62个Pak模块采用了先进的封装技术，充分利用了的硅技术的性能：

　　1700 V SPT++快速开关IGBT /二极管芯片组，开关损耗

　　全175°C工作温度，全方形SOA

　　接线芯片连接的温度循环性能

　　标准包装，允许临时更换

　　日立能源的IGBT功率模块有单相、双相/相臂、斩波器IGBT和双二极管模块，电压范围为1700至6500伏。高功率HiPak IGBT模块具有低损耗、软开关性能和破纪录的安全作业区(SOA)。新推出的62Pak和LoPak快速开关中功率IGBT模块具有的开关损耗、全175°C运行、正方形SOA以及可插入式更换的标准封装。