联系人：严再思
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地址： 广东东莞市樟木头镇樟木头镇怡乐广场
| 一.产品简介： | ||||
| 以特殊技术将直径仅30μm的黄铜探针植入矽橡胶片；矽橡胶片每0.1mm排列一根探针，达成垂直导电， | ||||
| 应用范围：搭配治具可用于BGA，LGA，QFP，CSP，TSOP等TC测试和烧录；PCB to PCB的连接； | ||||
| DRAM主机板等测试；水平绝缘的效果。可取代传统探针间距无法细微化的要求；能为客人定制 | ||||
| 用于智能手机Touch Panel与PCB及电池之间的连接，取代连接器和FPC的使用，搭配超薄电池减少 | ||||
| 模组厚度，以打造超轻薄手机。 | ||||
| 未来销售推广之前景面向 | ||||
| ◎导入芯片自动化烧录制程(节省自动化成本)◎导入精密芯片测试封装制程(可测间距优于探针) | ||||
| ◎导入软板(FPC)测试良率制程(探针易刮伤产品)◎绑定专用治具及主板可创造持续获利及返修利润 | ||||
| 二.基本特性： | ||||
| 黄铜探针电阻率，8X10ˉ8Ω.m优异的电气连接特性；高可靠度，耐压缩，弹性佳；搭配专用测试烧录等治具，就能轻松的更换导电矽橡胶片；IC金属接触点没有被焊锡点刮伤破坏的可能。 | ||||
| 目前常见应用面向:◎搭配治具用于BGA、LGA、QFP等IC测试及烧录◎PCB to PCB的导通连结◎DRAM、MAINBOARD等良率导通测试◎其他需要精密导通测试条件之零件 | ||||
| 三.物理特性，基本参数： | ||||
| 项目 | 单位 | 参数 | ||
| 接触电阻 | Ω | ≤0.3 | ||
| 金属针导体电阻 | Ω.m | 8X10ˉ8 | ||
| 绝缘电阻（DC 500V） | MΩ | ≥1X103 | ||
| 载流能力（线径0.03mm,间距0.1mm) | mA/electrode | 500 | ||
| 使用温度 | ℃ | -35至100 | ||
| 建议操作温度 | ℃ | -25至85 | ||
| 矽橡胶硬度 | shore A | 50 | ||
| 矽橡胶延伸率 | % | 220 | ||
| 矽橡胶压缩变形量（150℃/22hrs) | % | 30 | ||
| 频率范围(PIN值0.05mm,厚度0.2mm) | HZ | 100GHZ | ||
| 使用寿命 | 次 | ≥5万 | ||
| 建议测试压力 | N/mm2 | 0.2至2 | ||
| 四.产品优势 | ||||
| ◎金属丝拥有电阻率◎电阻及绝缘效率优于传统PCR及ACF◎可靠度高、耐压缩、弹性佳◎搭配专用治具可轻松更换导电胶节省时间成本◎可达到传统探针无法做到的间距极限◎不须热压或涂胶且所需压力极小即可导通◎使用方便仅需固定位置放置即可◎不须担心传统PCR及ACF导电粒子破裂之状况◎不须担心探针损坏更换费时费力之状况◎原料皆系进口且全程在台湾生产无外包代工风险 | ||||
| 五.尺寸规格 | ||||
| 黃銅探針線徑 (μm) | 30 | 50 | ||
| 寬度 W (mm) | max：50.0±1.0，min：5.0±0.5 | |||
| 長度 L (mm) | max：50.0±1.0，min：5.0±0.5 | |||
| 厚度 T (mm) | max：2，min：0.3 | |||
| 間距 P (mm) | 0.05±0.03，0.1±0.05 | 0.2±0.05，0.3±0.05 | ||
| 客户COST DOWN之利基 | ||||
| ◎精密测试往往使用探针，惟探针可测间距有其限制，许多精密产品无法使用探针测试，纵使可使用亦因精密探针单价高而使得整组治具含探针之费用较高。使用本产品后可省去探针成本，且自行更换使用亦相当便利，可省去大量时间与返修成本。◎不须像使用探针治具般须耗费大量时间钻孔埋针,可加速制造流程节省设备、人力及时间成本；使用本产品亦不会产生因单根探针损坏而必须返修更换之困扰，因本产品间距密度高，每个导通点皆可碰触多根金属丝，导通效果佳可节省生产成本。◎本产品接触电阻、金属丝导体电阻及绝缘电阻特性佳，搭配高精密度之可测间距，可提高测试良率降低误测结果，提升客户生产效率及利润。 | ||||
| 使用时应注意事项 | ||||
| ◎采取按压方式即可，须留意按压压力勿过大，建议按压量勿超过产品厚度的20%，以厚度1mm为例，即按压量勿超过1mm*20%=0.2mm。◎若金属丝系角度63度，请因应金属丝斜排之方向调整治具上下盖之水平位移量，水平位移量为厚度之50%。◎留意使用时之温度及时间，温度过高及单次测试时间过久皆会影响导电效率。◎使用前后皆请注意胶体表面之清洁，避免因粉尘 | ||||
| 影响导电效率造成误判，建议方式有以下几种： | ||||
| a使用超音波仪器以水清洁洗净b用空气喷枪朝胶体表面喷除c洗净布配合酒精擦拭后风干d以胶带沾黏胶体表面清除粉尘. | ||||
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