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| 型号 |
TOPKLEAN EL 20A |
产品名称 |
助焊剂残留物清洗剂 |
| 主要成分 |
烃类,C11-C14,异烷烃,环,<2%芳烃 |
有效物质含量 |
90 |
| 主要用途 |
清洁锡膏残留物和所有类型的助焊剂以及pcb上印刷错误的锡膏 |
外观 |
透明液体 |
| PH值 |
8 |
浊点 |
45 |
| 参考用量 |
参考产品TDS |
产品储运 |
按产品MSDS |
| 包装规格 |
20L/桶 |
产地 |
法国 |
INVENTEC TOPKLEAN EL 20A助焊剂残留物清洗剂


共溶剂工艺中的除氟清洗剂
优点:
TOPKLEANTM EL 20A是专门为清洁锡膏残留物和所有类型的助焊剂以及pcb上印刷错误的锡膏而开发的。
使用TOPKLEANTM EL 20A作为助溶剂与NOVEC?HFE一起使用,可大大提高其清洁和干燥性能。是新一代清洁剂,专门用于去除印刷电路板组件或半导体模块上留下的所有类型的烘烤焊剂残留物和污染物(指纹,灰尘等)。其高润湿性能允许有效地去除市场上发现的新的无铅焊膏和助焊剂,并在难以进入的区域清洁小型化设计。
描述:
它用于助溶剂工艺,提供快速和可持续的清洗过程,具有很高的清洗效率。其出色的溶解有机和矿物质化合物的能力使其能够去除当今电子工业中使用的几乎任何焊剂残留物。它也给合金和金属带来闪亮的效果。
在助溶剂工艺中,TOPKLEAN EL 20A可以用3M Novec或我们自己的PROMOSOLV系列的氢氟醚(HFE)基漂洗液完美地漂洗。由于HFE的表面张力非常低,漂洗渗透到非常紧密的空间和低距离组件下。它将溶解任何剩余的通量残留物,导致非常低的离子污染水平。此外,与水基清洗系统相比,由于板上没有残留的水,因此没有腐蚀的风险。
TOPKLEAN EL 20A连同共溶剂工艺已经改变了游戏规则超过15年,并被电子行业的几个参与者认可和使用。
特点:
优异的溶解度有机和矿物残留物
与PCB上使用的材料具有良好的兼容性
完美的清洁,即使在狭小的空间和低站立组件下
对敏感合金和焊接表面有光亮效果
无水工艺-降低腐蚀风险)
包装:20L/桶和200L/鼓桶
储存和保质期:产品应储存在50°C以下的密封原始容器中。密封容器保质期:18个月
TOPKLEANTM EL-20A不属于可燃产品,属于可燃产品。必须履行所有相关的防火和风险措施。
避免接触眼睛和皮肤。
TOPKLEANTM EL-20A具有低环境影响,在工作温度下排放非常低。它不会破坏臭氧层,而且很容易生物降解。
TOPKLEANTM EL-20A可以通过真空蒸馏回收,而不会影响其成分和性能。