半导体口腔激光治疗仪

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　　一、临床优势

　　DENLAS半导体激光是第三代激光产品，主要利用980nm的激光对组织进行组织切割，他对于水组织和人体组织的吸收率达到非常好的比例，所以他很早就用于人体组织的手术，水是软组织主要的成份，能使切割更为有效，也不会产生外伤。此设备也可以自由移去水作用而单独作激光切割手术，并且具有止血的功用。

　　临床优势

　　1、舒适无痛：大部分操作无需麻醉，无需缝合，无痛治疗使病人心理上感觉非常舒适。

　　2、避免肿胀：术后肿胀及疼痛轻，伤口愈合快。

　　3、快速：快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分，治疗龋齿只需15分钟。

　　4、安全环保：避免诸多高速牙钻的常见问题，噪音小，不会产生玷污层，切割表面利于粘接，保持了健康的牙结构。

　　5、高效清爽：高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌，始终保持口腔干净清爽。

　　6、避免裂痕：在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动，可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。

　　7、适应广泛：适用于各年龄段的人群，特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人

　　产品特点

　　1、半导体激光的性能可靠，功率稳定，寿命长，无需昂贵的保养；

　　2、外形美观，符合人类工程学原理，集成模块化设计，维护简便；

　　3、进口专用半导体激光器电源系统，确保激光器的长期稳定运行；

　　4、出厂前经过严格的检测（超长时，振动冲击测试）；

　　5、可更换不同类型的光纤，以进行不同部位的治疗，满足不同临床需要；

　　6、采用精密真彩色触摸液晶屏，人性化设计，操作易学；

　　7、内置激光功率反馈监测系统，确保激光输出功率稳定；专为临床应用设计的激光器保护装置，防止各种误操作造成的激光器损坏和衰减，维护简便，内置预设的各种临床手术的专家支持系统，完成各种临床手术的一键式操作；

　　8、专利技术的精密温度控制系统(精度0.1oC，响应时间50ms)保证激光器的寿命和功率输出，自动高低温报警和控制系统，保证激光器在温度范围内工作；

　　9、高度集成模块化设计，维护简便；

　　10、升级版配备可充电电池，完成无外接电源手术

　　治疗适应症

　　牙周病牙周袋 / 蛀牙的治疗及窝洞的备制 /根管消毒根管治疗 / 激光酸蚀 /激光处理粘合剂 /牙龈切除系带切除 /

　　止血 / 种植体周边炎症植体露出术 /粘膜溃疡的治疗 /牙冠增长术 /根管治疗 /牙龈整形术 / 牙齿美白 / 颞下颌关节疾病等