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地址: 湖南长沙市望城区金桥市场集群1.2期12-1区商业配套项目5#栋2504室
| 型号 |
100*100*0.25mm |
工艺 |
轧制 |
| 杂质含量 |
0.005 |
用途 |
适用于低温低强度封装。银合金因其熔点低、抗疲劳性和延展性好,导电、导热性好,可靠性高,尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性,已成为微电子组装的主要特种焊料之一。可应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的钎接。优良的导热性,是一种很好的导热界面材料,在LED或热感应器中具有重要的应用价值。 |
| 规格 |
100*100*0.25-0.6mm |
重量 |
0.07 |
| 铟含量 |
90 |
厂家 |
sq |
【纯度】:99.99%,99.995%,99.999%
【性状】:银白色片状,质软。
【形状】:可做双面纹路,单面纹路
【铟银合金片箔尺寸】:10*10*0.25mm~200*200*0.25mm等。或按客户要求尺寸订做。(厚度范围0.2-0.6mm,长度1000mm;宽度范围300mm内)。或按客户要求尺寸及图纸订做。也可承接大量来料加工,常年备有。
【包装】:1片/塑料袋独立真空包装,内有塑料PE板把铟箔夹在中间,或按客户要求包装。
【铟银合金片箔尺寸】:3.8*160*0.25mm~250mm*1000mm*0.4mm等,或按客户要求尺寸及图纸订做。也可承接大量来料加工,常年备有。
【包装】:1片/卷,内有塑料板把铟带夹在中间,或按客户要求包装。
【铟银合金片箔尺寸】:φ5~φ300mm,厚度范围0.1mm-3mm,或按客户要求尺寸及图纸订做。也可承接大量来料加工。
【包装】:1片/塑料袋独立真空包装,或按客户要求包装。
【用途】:适用于低温低强度封装。银合金因其熔点低、抗疲劳性和延展性好,导电、导热性好,可靠性高,尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性,已成为微电子组装的主要特种焊料之一。可应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的钎接。优良的导热性,是一种很好的导热界面材料,在LED或热感应器中具有重要的应用价值。