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钜合芯片粘接固晶导电银胶SECrosslink® 6260国产84-1LMISR4
产品介绍
SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶，具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能，可匹配自动化高通量芯片贴装，应用于半导体及LED芯片封装领域。
· 特点
?优异的导电性能
?优异的粘接性能
?稳定的作业性能
? 高可靠性
性能参数
剪推力（2×2 mm Si /Ag-Cu LF, Kg） 8
剪推力（3×3 mm Si /Ag-Cu LF, Kg） 21
体积电阻率(Ω·cm) 0.0002
Tg玻璃化温度(℃) 129
推荐固化条件
1h @175 ℃
储存
储存条件-40℃
保质期12个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
13331898656