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地址：中国广东深圳市久为科技（）有限公司

产品详情

品牌	200446	型号	久为科技
封装形式	DIP	导电类型	双极型
封装外形	扁平型	集成度	小规模(<50)
数量	1	封装	久为科技

　　久为科技（深圳）有限公司始创于2005年，是一家生产销售和提供配套服务的综合性公司，公司拥有强大的技术支持和完善的售后服务。一度被评为【深圳市优秀半导体供应商】【工厂优质配套服务商】.

　　代理国内外各大品牌产品。产品覆盖：DC-DC升压IC/降压IC、锂电充电/保护IC、快充/识别IC、type-c-IC、MOS场效应管、LDO稳压IC、电源管理、MCU、LED驱动IC、触摸IC等。

　　久为科技（深圳）有限公司始终坚持以“诚信、务实、高效、双赢”用户至上的经营方针，拥有一整套完善的管理制度，及更多的优势接受市场的挑战，做强、做大。无论您在何方,久为科技都会竭诚为您服务,与您共创双赢互惠的合作关系!

　　集集成电路故障检测编集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。通常集成电路芯片故障检测必需的模块有三个：源激励模块，观测信息采集模块和检测模块。源激励模块用于将测试向量输送给集成电路芯片，以驱使芯片进入各种工作模式。故，通常希望测试向量集能尽量多得包含所有可能的输入向量。观测信息采集模块负责对之后用于分析和处理的信息进行采集。观测信息的选取对于故障检测至关重要，它应当尽量多的包含故障特征信息且容易采集。

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