联系人：刘世明
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| 品牌 |
鑫业新 |
型号 |
3535 |
| 发光颜色 |
未知 |
封装 |
玻璃封装 |
| 批号 |
20200713 |
1301121901 |
|
| 加工定制 |
是 |
功率 |
0.03W~0.08W |
| 电压 |
6V~7V |
输入电流 |
0.06A |
深圳市鑫业新光电有限公司成立于2010年，公司是一家集LED封装及应用产品的研发、生产和销售于一体的公司。产品制造过程采用净化，抗静电的国际标准设施封闭作业并且通过ISO9001质量管理体系认证。拥有业内先进的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑自动分光分色设备处理。
封装材料方面，如果要以白色LED的量产为目标的话，就需要使用容易进行封装的树脂材料。一般情况下，环氧树脂之所以在400nm左右的紫外光中出现性能恶化，是因为树脂中的苯环双重结构被紫外光所激励，加速了树脂的氧化过程。
为了解决LED因紫外光而出现的性能恶化现象，在封装过程中采用了不使用树脂材料的方法。通过将LED芯片装入金属封装内，不使用任何封装材料直接用金属盖封住。这种方法此前该公司一直在GaN类蓝紫色半导体激光器中采用。由于此前作为封装材料使用的环氧类树脂材料在紫外光的作用下，容易出现树脂性能恶化的现象，导致透明性降低，从而使得LED亮度也随之降低。
紫外LED正在受到照明设备厂商及液晶显示器厂商的广泛关注。因为通过配合使用紫外光与可将紫外光分别转换成红色（R）、绿色（G）、蓝色（B）的荧光材料，有可能实现具有较强色彩再现力的白色LED。
在国家863计划支持下，课题研究团队集中开展了基于MOCVD的深紫外LED材料和器件研究工作，着重解决材料存在的表面裂纹、晶体质量差、铝组分低、无法实现短波长发光和结构材料设计等问题，在一些关键技术方面取得了突破，获得了高结晶质量无裂纹的高铝组分材料。在此基础上，课题在国内成功制备了300nm以下的深紫外LED器件，实现了器件的毫瓦级功率输出，开发了深紫外杀菌模块，经测试杀菌率达到95%以上。
公司从高层到基层每一位员工将以“规范管理，至诚服务，突出个性，追求完美”的服务理念，投入到自己的工作岗位，利用科学的管理模式，求实的工作作风，团结互助，为既定的个人目标及企业目标而不懈奋斗。
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