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| 品牌 |
鑫业新 |
型号 |
3535 |
| 发光颜色 |
未知 |
封装 |
玻璃封装 |
| 批号 |
20200713 |
1301121901 |
|
| 加工定制 |
是 |
功率 |
0.03W~0.08W |
| 电压 |
6V~7V |
输入电流 |
0.06A |
深圳市鑫业新光电有限公司成立于2010年，公司是一家集LED封装及应用产品的研发、生产和销售于一体的公司。产品制造过程采用净化，抗静电的国际标准设施封闭作业并且通过ISO9001质量管理体系认证。拥有业内的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑自动分光分色设备处理。
在国家863计划支持下，课题研究团队集中开展了基于MOCVD的深紫外LED材料和器件研究工作，着重解决材料存在的表面裂纹、晶体质量差、铝组分低、无法实现短波长发光和结构材料设计等问题，在一些关键技术方面取得了突破，获得了高结晶质量无裂纹的高铝组分材料。在此基础上，课题在国内成功制备了300nm以下的深紫外LED器件，实现了器件的毫瓦级功率输出，开发了深紫外杀菌模块，经测试杀菌率达到95%以上。
荧光材料方面，存在的问题依然是红色光的转换。虽然已经发现了能够将 400nm附近的紫外光有效地转换成绿色及蓝色的材料，但是能够转换成红色的材料只发现了低效率的品种。虽然在该工程中负责开发荧光体的化成 Optonix表示，通过将红色荧光体Y2O2S:Eu的Y转换成La，可以将效率提高至原来的2倍，但这离实现率的白色LED还有一段距离。
随着技术的发展,新的应用会不断出现以替代原有的技术和产品,紫外LED有着广阔的市场应用前景,如紫外LED光疗仪是未来很受欢迎的,但是技术还处于成长期。
为了解决LED因紫外光而出现的性能恶化现象，在封装过程中采用了不使用树脂材料的方法。通过将LED芯片装入金属封装内，不使用任何封装材料直接用金属盖封住。这种方法此前该公司一直在GaN类蓝紫色半导体激光器中采用。由于此前作为封装材料使用的环氧类树脂材料在紫外光的作用下，容易出现树脂性能恶化的现象，导致透明性降低，从而使得LED亮度也随之降低。
我们秉持【、创新、诚信、质量、执行】的理念，以满足客户需求为优先，建置完善的管理支持系统，严谨的存货管理政策，不断为客户提供的服务和性价比优越的产品，期待与您共享事业成功美好的人生！
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