联系人:卢寿光
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地址: 中国 河北 沧州市河北省盐山县蒲洼城工业开发区
| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批号 |
22+ |
数量 |
8000 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
逻辑元件数量 |
154350 |
| 输入/输出端数量 |
180I/O |
工作电源电压 |
0.85V |
| 最小工作温度 |
0C |
最大工作温度 |
+100C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-625 |
| 数据速率 |
32.75Gb/s |
系列 |
XCZU3CG |
| 分布式RAM |
1.8Mbit |
内嵌式块RAM-EBR |
7.6Mbit |
| 湿度敏感性 |
Yes |
型号 |
XCZU3CG-1SFVA625E |

| 品牌: | XILINX |
| 型号: | XCZU3CG-1SFVA625E |
| 封装: | BGA |
| 批号: | 22+ |
| 数量: | 8000 |
| 制造商: | Xilinx |
| 产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS: | 是 |
| 逻辑元件数量: | 154350 |
| 输入/输出端数量: | 180 I/O |
| 工作电源电压: | 0.85 V |
| 最小工作温度: | 0 C |
| 最大工作温度: | + 100 C |
| 安装风格: | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体: | FBGA-625 |
| 数据速率: | 32.75 Gb/s |
| 系列: | XCZU3CG |
| 分布式RAM: | 1.8 Mbit |
| 内嵌式块RAM - EBR: | 7.6 Mbit |
| 湿度敏感性: | Yes |