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| 品牌 |
XILINX(赛灵思) |
包装 |
卷 |
| 封装/规格 |
BGA-169 |
最小包装量 |
2000 |
| 数量 |
8000000 |
加工定制 |
否 |
| 长度 |
1.2mm |
种类 |
电子元器件 |
| 宽度 |
2.3mm |
高度 |
2.5mm |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
85C |
| 核心 |
ARM |
安装风格 |
SMT |
| 型号 |
XC17S05PD8C |
|
| 品牌： | XILINX(赛灵思) |
| 型号： | XC17S05PD8C |
| 批号： | 2022 |
| 数量： | 2000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | Xilinx |
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