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| 品牌 |
XILINX/赛灵思 |
封装 |
BGA256 |
| 批号 |
15+ |
数量 |
999999 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
逻辑元件数量 |
19512 |
| 输入/输出端数量 |
190I/O |
工作电源电压 |
1.2V |
| 最小工作温度 |
0C |
最大工作温度 |
+85C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-256 |
| 数据速率 |
333Mb/s |
系列 |
XC3S1200E |
| 栅极数量 |
1200000 |
分布式RAM |
136kbit |
| 内嵌式块RAM-EBR |
504kbit |
最大工作频率 |
300MHz |
| 湿度敏感性 |
Yes |
型号 |
XC3S1200E-4FTG256C |
18926578433