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| 品牌 |
德州仪器 |
封装 |
BGA337 |
| 批号 |
22+ |
数量 |
20000 |
| 制造商 |
TexasInstruments |
系列 |
Automotive,AEC-Q100,Hercules™TMS570ARM®Cor |
| 核心处理器 |
ARM®Cortex®-R4F |
内核规格 |
16/32-位 |
| 速度 |
180MHz |
连接能力 |
CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I²C，LI |
| 外设 |
DMA，POR，PWM，WDT |
I/O数 |
120 |
| 程序存储容量 |
3MB（3Mx8） |
程序存储器类型 |
闪存 |
| EEPROM容量 |
64Kx8 |
RAM大小 |
256Kx8 |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) |
1.14V~3.6V |
数据转换器 |
A/D24x12b |
| 振荡器类型 |
外部 |
工作温度 |
-40°C~125°C（TA） |
| 安装类型 |
表面贴装型 |
封装/外壳 |
337-LFBGA |
| 类型 |
集成电路（IC）嵌入式-微控制器 |
型号 |
TMS5703137BZWTQQ1 |
18926578433