TQL9093 封装DFN-8-EP(2x2) Qorvo RF放大器 批次25+
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TPS62231TDRYRQ1 电源管理芯片 TI 封装UFDFN 批次22+
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TPS54620RHLR 电源管理芯片 TI 封装14VQFN 批次2044
原装UMW LM2596HVS-3.3 封装TO-263-5 3.3V3A降压DC-DC稳压器芯片
联系人:刘经理
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地址: 山东济宁市第七工业园C区
| 品牌 |
TI |
封装 |
SOIC-8 |
| 批号 |
22+ |
数量 |
2000 |
| RoHS |
是 |
产品种类 |
电子元器件 |
| 最小工作温度 |
-20C |
最大工作温度 |
130C |
| 最小电源电压 |
4V |
最大电源电压 |
9.5V |
| 长度 |
1.5mm |
宽度 |
5.9mm |
| 高度 |
2mm |
型号 |
NCP3170ADR2G |

| 品牌: | TI |
| 型号: | NCP3170ADR2G |
| 封装: | SOIC-8 |
| 批号: | 22+ |
| 数量: | 2000 |
| RoHS: | 是 |
| 产品种类: | 电子元器件 |
| 最小工作温度: | -30C |
| 最大工作温度: | 130C |
| 最小电源电压: | 2.5V |
| 最大电源电压: | 7.5V |
| 长度: | 4.6mm |
| 宽度: | 3.9mm |
| 高度: | 1.9mm |