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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批号 |
21+ |
数量 |
110 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
逻辑元件数量 |
355950 |
| 输入/输出端数量 |
272I/O |
工作电源电压 |
0.85V |
| 最小工作温度 |
0C |
最大工作温度 |
+100C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-676 |
| 数据速率 |
32.75Gb/s |
系列 |
XCKU3P |
| 分布式RAM |
4.7Mbit |
内嵌式块RAM-EBR |
12.7Mbit |
| 湿度敏感性 |
Yes |
收发器数量 |
16Transceiver |
| 型号 |
XCKU3P-2FFVB676E |
|
18926578433