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| 品牌 |
XILINX(赛灵思) |
批号 |
2022 |
| 数量 |
2000 |
制造商 |
Xilinx |
| 产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
RoHS |
是 |
| 系列 |
XC6SLX150 |
逻辑元件数量 |
147443LE |
| 输入/输出端数量 |
498I/O |
电源电压-最小 |
1.14V |
| 电源电压-最大 |
1.26V |
最小工作温度 |
0C |
| 最大工作温度 |
+85C |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FBGA-676 |
分布式RAM |
1355kbit |
| 内嵌式块RAM-EBR |
4824kbit |
最大工作频率 |
1080MHz |
| 湿度敏感性 |
Yes |
逻辑数组块数量——LAB |
11519LAB |
| 工作电源电压 |
1.2V |
型号 |
XC6SLX150-3FGG676C |
| 品牌： | XILINX(赛灵思) |
| 型号： | XC6SLX150-3FGG676C |
| 批号： | 2022 |
| 数量： | 2000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC6SLX150 |
| 逻辑元件数量： | 147443 LE |
| 输入/输出端数量： | 498 I/O |
| 电源电压-最小： | 1.14 V |
| 电源电压-最大： | 1.26 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-676 |
| 分布式RAM： | 1355 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 4824 kbit |
| 最大工作频率： | 1080 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 11519 LAB |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
18926578433