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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批号 |
21+ |
数量 |
500 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| 系列 |
XC3S4000 |
逻辑元件数量 |
62208LE |
| 输入/输出端数量 |
489I/O |
电源电压-最小 |
1.2V |
| 电源电压-最大 |
1.2V |
最小工作温度 |
0C |
| 最大工作温度 |
+85C |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FBGA-676 |
分布式RAM |
432kbit |
| 内嵌式块RAM-EBR |
1728kbit |
最大工作频率 |
280MHz |
| 湿度敏感性 |
Yes |
栅极数量 |
4000000 |
| 工作电源电压 |
1.2V |
型号 |
XC3S4000-4FG676C |
