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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批号 |
21+ |
数量 |
580 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
系列 |
XC6SLX150 |
| 逻辑元件数量 |
147443LE |
输入/输出端数量 |
576I/O |
| 工作电源电压 |
1.2V |
最小工作温度 |
0C |
| 最大工作温度 |
+85C |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FBGA-900 |
分布式RAM |
1355kbit |
| 内嵌式块RAM-EBR |
4824kbit |
最大工作频率 |
1080MHz |
| 湿度敏感性 |
Yes |
逻辑数组块数量——LAB |
11519LAB |
| 型号 |
XC6SLX150-2FGG900C |
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