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| 品牌 |
XILINX(赛灵思) |
包装 |
托盘 |
| 批号 |
2022 |
数量 |
2000 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
系列 |
XC6SLX150T |
| 逻辑元件数量 |
147443LE |
输入/输出端数量 |
296I/O |
| 工作电源电压 |
1.2V |
最小工作温度 |
-40C |
| 最大工作温度 |
+100C |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FCBGA-484 |
数据速率 |
800Mb/s |
| 分布式RAM |
1355kbit |
内嵌式块RAM-EBR |
4824kbit |
| 最大工作频率 |
1080MHz |
湿度敏感性 |
Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB |
11519LAB |
收发器数量 |
8Transceiver |
| 型号 |
XC6SLX150T-3FGG484I |
|
| 品牌： | XILINX(赛灵思) |
| 型号： | XC6SLX150T-3FGG484I |
| 批号： | 2022 |
| 数量： | 2000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC6SLX150T |
| 逻辑元件数量： | 147443 LE |
| 输入/输出端数量： | 296 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-484 |
| 数据速率： | 800 Mb/s |
| 分布式RAM： | 1355 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 4824 kbit |
| 最大工作频率： | 1080 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 11519 LAB |
| 收发器数量： | 8 Transceiver |
18926578433