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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批号 |
15+ |
数量 |
2588 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
逻辑元件数量 |
43661 |
| 输入/输出端数量 |
358I/O |
工作电源电压 |
1.2V |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
+100C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-676 |
| 系列 |
XC6SLX45 |
分布式RAM |
401kbit |
| 内嵌式块RAM-EBR |
2088kbit |
最大工作频率 |
1080MHz |
| 湿度敏感性 |
Yes |
型号 |
XC6SLX45-3FGG676I |
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