联系人：刘经理
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| 品牌 |
XILINX |
封装 |
BGA |
| 批号 |
21+ |
数量 |
700 |
| 制造商 |
Xilinx/赛灵思 |
产品种类 |
SoCFPGA |
| RoHS |
是 |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FCBGA-676 |
核心 |
ARMCortexA9 |
| 内核数量 |
2Core |
最大时钟频率 |
766MHz |
| L1缓存指令存储器 |
2x32kB |
L1缓存数据存储器 |
2x32kB |
| 逻辑元件数量 |
275000LE |
输入/输出端数量 |
250I/O |
| 最小工作温度 |
0C |
最大工作温度 |
+100C |
| 湿度敏感性 |
Yes |
逻辑数组块数量——LAB |
21487.5LAB |
| 系列 |
XC7Z035 |
型号 |
XC7Z035-2FBG676E |
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