产品中心

产品中心

工商信息

河北亿金管道制造有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
河北亿金管道制造有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 河北 沧州市
主营产品:
绝缘接头,绝缘法兰,法兰,弯头,封头,三通,大小头,四通,等
产品分类
视频分类
联系我们

联系人:卢寿光

邮箱:yijinguandao@163.com

电话:18926578433

地址:中国 河北 沧州市河北省盐山县蒲洼城工业开发区

产品展示
SN74LV573APW 锁存器 TI/德州仪器 封装TSSOP20 批次22+
SN74LV573APW 锁存器 TI/德州仪器 封装TSSOP20 批次22+
MT40A512M8RH-083E:B 丝印D9TGG 封装BGA78 存储器IC
MT40A512M8RH-083E:B 丝印D9TGG 封装BGA78 存储器IC
LM293ADR 通用比较器 TI/德州仪器 封装SOP8 批次22+
LM293ADR 通用比较器 TI/德州仪器 封装SOP8 批次22+
HMC383 电子元器件 模具 规格书 数据手册 PDF 资料
HMC383 电子元器件 模具 规格书 数据手册 PDF 资料
HMC433 射频器件 SOT-23-6 1dB压缩点 加性噪声 非线性区域
HMC433 射频器件 SOT-23-6 1dB压缩点 加性噪声 非线性区域
STM32F373V8H6
STM32F373V8H6
ADL5802ACPZ-R7
ADL5802ACPZ-R7
PS2711-1-F3-A 光隔离器 RENESAS/瑞萨 封装SOP-4 批次23+
PS2711-1-F3-A 光隔离器 RENESAS/瑞萨 封装SOP-4 批次23+
SGM8054XTS14/TR
SGM8054XTS14/TR
SGMM2037-1.8XUDX6G/TR
SGMM2037-1.8XUDX6G/TR
AD9628BCPZ-105 模数转换器(ADC) ADI/亚德诺 封装LFCSP 批次2021+
AD9628BCPZ-105 模数转换器(ADC) ADI/亚德诺 封装LFCSP 批次2021+
XCVU11P-3FLGC2104E 电子元器件 Xilinx 封装FBGA 批次24+
XCVU11P-3FLGC2104E 电子元器件 Xilinx 封装FBGA 批次24+
TPS74533PQWDRVRQ1 电子元器件 TI 封装原厂封装 批次22+
TPS74533PQWDRVRQ1 电子元器件 TI 封装原厂封装 批次22+
1SX250HH1F55E1VG 电子元器件 INTEL 封装2912-BBGA 批次24+
1SX250HH1F55E1VG 电子元器件 INTEL 封装2912-BBGA 批次24+
AD7812YR 电子元器件 ADI/亚德诺 封装LFCSP 批次2021+
AD7812YR 电子元器件 ADI/亚德诺 封装LFCSP 批次2021+
AD7273BRMZ-REEL 电子元器件 ADI/亚德诺 封装LFCSP 批次2021+
AD7273BRMZ-REEL 电子元器件 ADI/亚德诺 封装LFCSP 批次2021+
XC7Z100-1FFG900C 电子元器件 XILINX 封装BGA 批号15+
XC7Z100-1FFG900C 电子元器件 XILINX 封装BGA 批号15+
XCZU5EV-L1SFVC784I 电子元器件 Xilinx 封装784-BFBGA 批次24+
XCZU5EV-L1SFVC784I 电子元器件 Xilinx 封装784-BFBGA 批次24+
XCVU125-2FLVB2104I 电子元器件 Xilinx 封装FBGA 批次24+
XCVU125-2FLVB2104I 电子元器件 Xilinx 封装FBGA 批次24+
LT8609AIMSE#TRA1PBF 电子元器件 ADI 封装MSOP10 批次23+
LT8609AIMSE#TRA1PBF 电子元器件 ADI 封装MSOP10 批次23+