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| 品牌 |
XILINX(赛灵思) |
批号 |
2022 |
| 数量 |
2000 |
湿气敏感性等级(MSL) |
3(168小时) |
| 产品族 |
嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 |
Virtex®-IIPro |
| LAB/CLB数 |
752 |
逻辑元件/单元数 |
6768 |
| 总RAM位数 |
516096 |
I/O数 |
248 |
| 电压-电源 |
1.425V~1.575V |
安装类型 |
表面贴装型 |
| 工作温度 |
-40°C~100°C(TJ) |
封装/外壳 |
456-BBGA |
| 类型 |
集成电路(IC) |
型号 |
XC2VP4-5FGG456I |
| 类别 |
集成电路(IC) |
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| 品牌: | XILINX(赛灵思) |
| 型号: | XC2VP4-5FGG456I |
| 批号: | 2022 |
| 数量: | 2000 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
| 类别: | 集成电路(IC) |
| 产品族: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| 系列: | Virtex?-II Pro |
| LAB/CLB 数: | 752 |
| 逻辑元件/单元数: | 6768 |
| 总 RAM 位数: | 516096 |
| I/O 数: | 248 |
| 电压 - 电源: | 1.425V ~ 1.575V |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
| 封装/外壳: | 456-BBGA |